导热粘合剂在电子行业中有广泛的用途。主要应用包括将 SMD（表面贴装器件）粘合到 PCB（印刷电路板）、粘合用于散发电路板或其他组件热量的散热器、灌封和封装零件（包括 PCB、变压器和线圈）。此外，还有电动机、电池、照明和 LED 传热管理方面的应用。

任何需要部件之间良好传热的应用，例如加热和冷却单元（热交换器）以及工具或机械部件，也都使用导热粘合剂。

导热胶

焊接是将元件连接到 PCB 上的一种快速、简单的方法。而且现在可以使用无铅焊料，而且非常便宜且非常安全。然而，某些零部件不适合焊接，因为它们可能没有穿过 PCB 上孔的“腿”，或者需要某种电阻来保护它们并防止短路。当焊接不可行时，导热粘合剂是连接 SMD 的理想替代方案。它们还取代了机械装配，从而节省了成本和流程，并有助于减轻部件重量并防止振动松动和嘎嘎声。

组件、PCB 和变压器线圈通常使用灌封胶“灌封”在塑料外壳（或“罐”）内，以帮助将热量从电子部件中散发出来，保护部件免受冲击、振动和环境条件的影响，并用于安全原因。

导热胶的种类

适用于这些应用的流行粘合剂产品包括 1 份和 2 份有机硅、2 份环氧树脂和聚氨酯（通常用于灌封）。有时，如果组件对固化粘合剂所需的高温不敏感，则可以使用单份环氧粘合剂。或者，可以使用不需要高温固化的特殊室温固化单组分环氧树脂。然而，这些材料的购买成本非常昂贵，并且需要在零度以下的温度下进行特殊的储存、运输和处理。最近的其他发展包括结构丙烯酸粘合剂，它将快速固化速度与强度性能和高传热速率结合在一起。”

导热粘合剂：特性和优点

平均而言，标准填充环氧粘合剂可实现 0.4 至 0.55 W/mK 之间的导热率测量值，而未填充环氧粘合剂的导热系数则较低（遗憾的是，许多灌封应用需要低粘度粘合剂来填充组件周围的所有间隙） ）。然而，专门开发的导热环氧树脂的导热系数在 1.5 至 3 W/mK 之间。可以用特殊填料（包括陶瓷、金属或纳米填料）配制环氧树脂，以提供这种水平的热性能。事实上，环氧粘合剂甚至可以与银粉混合以提供导热性和导电性！产品可配制为阻燃型，并符合电子行业经常要求的 UL94-V0 等标准。

除了良好的导热性外，对于电子应用和一般粘合还有其他好处。这些包括;

• 高强度性能——对多种基材具有良好的附着力
• 耐极低和极高温度——能够应对不同基材材料之间的膨胀和收缩差异（粘合剂通常需要一定程度的增韧）
• 耐化学物质、水和湿气
• 低释气可最大限度地降低敏感电路损坏的风险
• 非腐蚀性配方
• 抗热冲击、冲击和振动
• 能够承受回流焊工艺
• 符合 RoHS 和 REACH

粘合剂注意事项

在选择导热粘合剂之前，请考虑许多因素。这不仅仅是选择导电性最好的粘合剂的问题；

• 您将哪些基材粘合在一起？尺寸、尺寸和接缝设计是怎样的？
• 您正在寻找什么力量表现？
• 您需要粘合剂多快固化？
• 它将如何融入您的生产线？您的工艺中可以接受哪种固化机制？
• 有差距吗？
• 什么是胶层厚度？（薄胶层有助于部件之间的热传递。但是，如果不同材料之间存在不同的热膨胀和收缩，则可能会对部件施加很大的应力。因此，需要使用增韧的粘合剂和受控的胶层厚度建议使用 0.25μm）
• 如果你要进行盆栽，“盆”有多大，被盆栽的部分有多复杂？我们需要考虑粘合剂在零件周围的流动情况。此外，如果应用涉及大量灌封胶，我们必须考虑使用较慢固化的产品，以防止其在固化过程中变得太热（放热）。

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